1、连接强度：SMT贴片胶必须具备较强的连接强度，在被硬化后，即使在焊料熔化的温度

也不剥离。

2、点涂性：目前对印刷板的分配方式多采用点涂方式，因此要求胶要具有以下性能：适  

应各种贴装工艺，易于设定对每种元器件的供给量，简单适应更换元器件品种，点涂量稳

定。

3、适应高速机：现在使用的贴片胶必须满足点涂和高速贴片机的高速化，具体讲，就是

高速点涂无拉丝，再者就是高速贴装时，印制板在传送过程中，贴片胶的粘性要保持元器

件不移动。

4、拉丝、塌落：贴片胶一旦粘在焊盘上，元器件就无法实现与印制板的电气性连接，所

以贴片胶必须是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落、以免污染焊盘。

5、低温固化性：固化时，先用波峰焊焊好好不耐热插装元器件也要通过再回流焊，所以

要求硬化条件必须满足低温、短时间。

6、自调整性：再流焊，预涂敷工艺中，贴片胶是在焊料熔化前先固化、固定元器件的，

所以会妨碍元器件沉入焊料和自我调整。工艺波峰焊工艺再流焊工艺，预涂敷工艺不同点

低温，短时间硬化不妨碍自我调整功能共同点点涂性良好，涂布量稳定拉丝少固化前粘性

强，元器件保持力好常温、高温下的粘接力强，具有长期保存性，在机器上的寿命长。

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