一般将满足BGA封装要求的锡球称为BGA焊球，其球径介于0.30mm ～0.76mm之间，

平均每平方英寸约植200个到500个焊球。一般将满足CSP封装要求的锡球称为CSP焊球，其

球径介于0.15mm～0.50mm 之间，平均每平方英寸约植300个到500个焊球。

    锡球的应用有两类，一类应用是将一级互连的倒芯片(FC)直接安装到所用的场合，锡

球在晶圆裁成芯片后直接接合在裸装的芯片上，在FC-BGA封装中起到芯片与封装基板电气

互连的作用；另一类应用是二级互连焊接，该应用通过专用设备将微小的锡球一粒一粒地

植入到封装基板上，通过加热锡球与基板上的连接盘接合。在IC封装(BGA、CSP等)中，芯

片与母板进行焊接时，是通过回流焊炉的加热而实现的。

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