助焊膏的特性:  

    助焊膏是SMT焊接过程中不可缺少的辅料.在波峰焊中,助焊膏和焊锡分开使用,而回流

焊中,助焊膏则作为锡膏的重要组成部分.焊接效果的好坏,除了与焊接工艺.元器件和PCB

的质量有关外,助焊膏的选择是十分重要的.性能良好的助焊膏应具有以下作用:　　

(1).去除焊接表面的氧化物,防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化降低焊锡的表面张力.　　

(2).熔点比焊料低,在焊料熔化之前,助焊膏要先熔化,才能充分发挥助焊作用.　　

(3).浸润扩散速度比熔化焊料快,通常要求扩展在90%左右或90%以上.　　

(4).粘度和比重比焊料小,粘度大会使浸润扩散困难,比重大就不能覆盖焊料表面.　　

(5).焊接时不产生锡珠飞溅,也不产生毒气和强烈的刺激性臭味.　　

(6).焊后残渣易于去除,并具有不腐蚀.不吸湿和不导电等特性.　　

(7).不沾性,焊接后不沾手,焊点不易拉尖.　　

(8).在常温下贮存稳定.

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