锡膏为焊料粉（金属）与稳定粘度的助焊膏的均匀一致的混合物，用来在加热时连接两个金属表面。锡膏因焊料粉的成分不同特性也不同，所以不同的成分有不同的用途，否则会出现不理想的效果。
1、锡膏固晶，最早提出用SnAgCu锡膏固晶，但实验证明发现使用SnAgCu锡膏固晶与silicone封装后, 无法耐后续的无铅锡膏回焊制程, SnAgCu锡膏会劣化脆裂, 导致晶片与支架剥离, 因为接触变差, 有些电压会上升、不稳、甚至发生短路；也可能因接触变差, 使热阻上升, Tj上升而产生其他的失效。依据测试, SnCu 锡膏则不会有此问题。
2、焊锡粉的颗粒大小：目前使用led固晶对锡膏的流动性要求很高，焊料粉越细，那么更有利于自动机点锡膏，另外颗粒小，在焊接过程中锡膏融化均匀。所以led固晶锡膏要求采用5#以上的粉目。
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