残渣问题

1、对基板有一定的腐蚀性；

2、降低电导性，产生迁移或短路；

3、非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良；

4、树脂残留过多，粘连灰尘及杂物；

5、影响产品的使用可靠性。

对策

1、选用合适的助焊剂，其活化剂活性适中；

2、使用焊后可形成保护膜的助焊剂；

3、使用焊后无树脂残留的助焊剂；

4、使用低固含量免清洗助焊剂；

5、焊接后清洗。

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